13日上午，优特（UTAC）半导体（上海）有限公司（USC）在员工大会上宣布关厂，这家半导体测试巨头的上海外高桥工厂正式宣布结束。
根据现场UTAC通告称：董事会已经根据管理层的建议做出了决定，将于2018年年初停止其上海工厂（“USC”）的营运业务，销售的生产将持续到2017年年底，将在此后启动关闭程序。
通告还表示，“这是一个困难的决定。因为USC自2003年以来的过去14年里一直是UTAC的组成部分。然而，USC近年来一直在艰难地与本地代工封装企业在非常价格敏感的中国市场竞争。我们已经在如何保持工厂继续运营方面作过审慎考虑。但工厂规模较小及上海成本的上升都限制着工厂的发展潜力，我们必须做出决定以维持UTAC的整体竞争力。”
另有消息称，UTAC具体赔偿方案为n+3。
新加坡联合科技(UTAC)，是全球半导体封装及测试服务之领导厂商，提供包括内存、逻辑、混合信号/射频等组件之封装及测试服务。提供全方位的包装和测试开发，工程设计和制造服务及解决方案，为全球客户群，包括集成器件制造商（IDM），无晶圆厂半导体公司和晶圆代工厂。
UTAC集团生产据点位于台湾新竹、大陆东莞、上海、泰国、新加坡等地。其中，UTAC在东莞拥有2座工厂，以QFN封装为主。泰国3座厂为最大的QFN封装基地，UTAC台湾新竹厂过去以存储器测试为主要营收来源。
优特半导体（上海）是UTAC下属的子公司，设立在上海浦东外高桥保税区。据介绍，UTAC中国测试业务主要集中在消费电子、Memory和RF三大芯片产品领域。注册资金3000万，员工规模近千人。
2013年，德州仪器收购了UTAC成都公司位于成都高新技术产业开发区的厂房。
2014年，UTAC收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房。通过该次收购，Panasonic成为UTAC最大的封测客户，增加了车用、工业电子相关产品线，并助力UTAC拓展日本市场。
UTAC台湾已设置8吋晶圆的晶圆级封装产线，12吋晶圆级封装产线中心则在新加坡的总部，单月产能高达1.4亿颗。
而2015年，曾传长电科技有意收购UTAC，意在增加其封装测试领域的规模其技术能力，但却一直未能达成。
业内看法：
*财上海往年每次过完年制造业都会大批量招人，今年据我观察，所有制造业都没有招
人或者没有招一线员工，高密度制造业没戏了。。
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