美国政府正考虑对中国华为实施晶片等关键零组件销售的新限制，把出口管制规定境外生产豁免的“微量原则”门槛提高。
境外生产豁免门槛将从75％升至90％ 最快下月生效
彭博报导，美国政府正考虑对中国华为实施晶片等关键零组件销售的新限制，把出口管制规定境外生产豁免的“微量原则”门槛提高，在海外生产比例由七十五％升至九十％，并扩大产品清单，以堵住现行可对华为供货的“漏洞”；知情人士透露，新规可能最快明年一月生效，假如生效，台积电等台湾科技供应商恐受冲击。
彭博取得文件显示，代表美国晶片制造商、软体及制造业者的一些产业团体，已致函美国商务部长罗斯，反对上述调整。
美国商务部五月基于国安考量，把华为及附属公司列入出口管制的“实体清单”，美企必须取得政府许可，才能向华为供应元件、软硬体技术。不过，美国出口管制有“微量原则”豁免特定产品，只要企业证明大部分生产发生在美国境外，便可不受管制，目前海外生产门槛为七十五％。例如台积电出货华为旗下海思半导体，在“微量原则”规定下，须确保美国成分低于廿五％。
报导指出，许多美国科技公司在境外有业务营运，以帮助他们证明其产品可以取得豁免；若最低豁免条款的门槛提高到九十％，就难以继续钻此漏洞。
商务部发言人表示，罗斯会见美国半导体协会（ＳＩＡ）人员，并听取他们的意见，但该部无法就可能正在或未在考虑中的具体提案发表意见。
来源：自由时报〔编译杨芙宜／综合报导〕
原文链接：美拟补华为禁令漏洞 台积恐受影响 - 中国新闻
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