8月28日消息，据DigiTimes报道称，随着美国对华为制裁的进一步收紧，该公司的无晶圆厂芯片制造子公司海思半导体现在正在大量流失工程师。
报道中提到，外部制裁越来越严重，正在将海思逼到边缘，许多工程师已经离开了华为IC设计部门在台湾的团队。
行业人士表示，鉴于海思最近努力从台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击，而对于外界传闻的，华为正寻求在不使用美国技术的情况下，自建45纳米芯片厂，几乎是不可能完成的任务。
上游产业链表示，由于少了华为海思的订单后，一些芯片厂商也是准备开始酝酿接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新单，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自驾车、资料中心用所需的高效运算(HPC)晶片，后者这些系统大厂部分自研芯片，部分委托IC设计、设计服务公司提供高客制化产品选项。
按照之前的规定，9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片。
此外，之前产业链在透露的消息中还提到，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，只能靠小米、OPPO和vivo来消化。
来源：商报微看点
原文链接：美终极制裁见效 华为海思芯片工程师大量流失 - 中国新闻
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