全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）3日公布上季营收略低于市场预期，原因是受到半导体供应吃紧影响，本季营收预估也令部分分析师失望，消息拖累盘后股价一度重挫9%。
●受半导体供应吃紧影响预期下半年供应正常化
即将卸任的高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）表示，半导体供应吃紧限制了高通的营运表现。高通将晶片产品委交台积电、三星电子代工生产，但这些制造业者正疲于应付晶片产业的庞大需求。
莫兰科夫对路透表示，2021上半年会继续维持晶片供应吃紧的情况。他说：「如果能生产更多，我们就有能力卖出更多。」
高通预期，晶片供应会在下半年正常化。
●本季财测优于预期但一些分析师原先期待更高
高通预估在截至3月底止一季的营收为72亿至80亿美元，不计特定项目的每股盈馀将达1.55美元至1.75美元。
儘管最新财测优于华尔街预估，但一些分析师与投资人原先的期望更高，原因是高通的大客户苹果公司上周才公布iPhone营收劲扬。Canaccord Genuity分析师沃克利表示，苹果可能是从其他也是高通客户的智慧手机业者抢得市占，这代表高通的营收并未获得多大的提振。
高通股价在3日收盘后一度重挫9%，跌幅稍后收敛至6%，报每股151.85美元。
高通是全球最大智慧手机连网晶片供应业者，客户包括苹果与三星。该公司的财测是市场密切关注的手机市场情势指标。
●上季获利成长，但营收略低于预期
高通公布，上季营收年比成长62%至82.4亿美元，略低于分析师平均预估的82.5亿美元；净营收每股2.12美元，若不计特定项目，每股盈余2.17美元，高于市场预估的2.09美元。
高通试图透过推出市场第一款5G连网晶片并迅速升级，重返该公司在4G时代的市场霸主地位。这项策略迄今取得成功，苹果公司也再度成为高通客户。
●高通预期2021年度有4.5亿至5.5亿支5Ｇ手机上市销售
高通在去年表示计划调整公布财报的方式，将分别公布手机、无线射频晶片、自动化与物连网晶片的营收。这些事业以往都是以QCT事业群公布营收。
高通3日公布，上季手机晶片营收年比成长79%42.2亿美元；无线射频前端（RFFE）晶片年比成长157%，这类晶片是用于5Ｇ方面，与高通数据机晶片相容，被视为有策略重要性。
高通预期，2021年度手机出货量以高个位数成长，在此期间预期有4.5亿至5.5亿支5Ｇ手机上市销售。
高通上月宣布执行长莫兰科夫将在6月卸任，遗缺将由负责晶片制造的总裁艾蒙接替。
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来源：经济日报
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