美、欧同声高喊晶片自制减低对亚洲依赖

2021年2月12日星期五

为了降低对亚洲晶片的依赖、并掌握未来产业发展的命脉，美国与欧盟都正力图「晶片自製」。美国英特尔与高通等半导体大咖执行长联名呼吁总统拜登支持在国内生产晶片，欧盟也传出正考虑在欧洲兴建一座先进半导体厂，希望自行生产10奈米製制程以下的半导体。

美国半导体协会（SIA）11日致函拜登，敦促拜登在他的刺激方案中，纳入「以补助或税务优惠的形式，提供庞大的半导体制造资金诱因」，以支持在美国生产晶片，并阻止创新竞争力继续流失。在这封信函署名的企业执行长，包括英特尔的史旺、高通的莫兰柯夫以及超微的苏姿丰。

这封信函也特别强调，美国的晶片制造占比已从1990年的37%，下滑至当前的12%，「在这场激烈的未来科技竞赛中，包括人工智慧、5G／6G以及量子运算，我们的技术领导地位正面临风险」。

彭博资讯也报导，欧盟正考虑在欧洲兴建一座先进半导体厂，以降低重要产业核心技术对美国、亚洲的依赖。

知情人士透露，欧盟正在探索要如何自行生产10奈米制程以下的半导体，最终目标是生产2奈米制程晶片，希望在发展5G无线系统、联网汽车、高性能运算等领域时，能降低对台湾等地晶片的依赖。

知情人士说，主导欧洲提升晶片产能计划的人士，包括欧盟主管产业事务的执委布勒东（Thierry Breton），而相关计划可能是改建原有的晶圆厂、或打造新厂，但目前还没做成决议，实施的时程也尚未敲定。

欧盟去年已勾勒出一个目标，希望能全球晶片和微处理器销售额中，欧洲能生产至少20%。欧盟执委会表示，为达成目标，将筹组欧洲微电子技术联盟，可能的成员包括欧洲主要晶片制造商、车厂和电信公司。知情人士说，欧盟预料将在3月底正式宣布成立联盟。

欧洲曾是半导体厂重镇，但过去20年来大幅缩减生产业务，恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等车用晶片设计公司都把多数生产作业，外包给台积电等晶圆代工业者。

但彭博指出，欧盟想重振先进晶片制造事业的计划，规模可能太小、时机也已太晚；中国大陆、日本和美国都正试图提高晶片自给率，但落后给三星电子、台积电等业界龙头的差距却持续扩大。

欧盟研议这些计划之际，适逢欧洲最大车厂福斯和戴姆勒等各大汽车制造商都正为晶片短缺所苦，虽然晶片荒可能只会造成暂时性的冲击，仍凸显欧洲的关键技术高度仰赖国外。

来源：经济日报

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