美想联手台、日、韩打造“不含中国”的科技供应链

2021年2月24日星期三

日经亚洲评论报导，美国总统拜登最快本月会签署一项行政命令，与台湾、日本和南韩等国家合作，以加速打造生产芯片和其他具战略意义产品的供应链，降低对中国的依赖。

拜登将下令拟定国家供应链战略，预料呼吁各界提供建议，让其较不易受到灾难或敌意国家制裁等事件的影响。这项措施将聚焦半导体、电动车电池、稀土金属，以及医疗产品。由于全球芯片短缺，美国部分车厂产能闲置，这个问题的紧迫性升高。

国际关系会是重点，华府预计会在芯片生产上寻求台湾、日本和南韩的合作，在稀土上与澳洲在内的亚太经济体结成伙伴关系。

美国计划在重要产品的供应网络上与盟国共享消息并寻求互补生产，将考虑在紧急情况下快速共享这些品项的框架，也会讨论如何确保库存和备用产能。但合作伙伴可能被要求减少与中国的业务来往。

美国希望居全球半导体制造枢纽地位的台湾提高产出，但台积电等大厂已产能全开，短期内很难再增加供应。

根据波士顿咨询公司（BCG），美国近几十年来在全球半导体制造产能的占比急剧下滑，1990年为37%，现降为12%；台湾的22%高居排行榜首。在此同时，中国预估能因估计约为1000亿美元的政府补助，2030年前达24%。

重要产品过度仰赖中国进口将造成国安风险。北京曾利用法规对贸易伙伴施压，例如2010年与日本因钓鱼台问题关系紧张时，曾禁止稀土出口日本。

重组供应链可能需要一段相当长的时间，尤其是在半导体领域。由于全球高端晶圆厂数量有限，这些公司能决定是否要追随美国。这样做将需要其他国家政府的理解与合作。

创建新的供应链对美国和日本企业而言，成本可能升高。

来源：世界日报