半导体工厂。
疫情爆发期间，全球半导体短缺加剧了世界两大经济体之间的技术主导地位之争。供应链冲击以及与中国之间日益紧张的关系，正迫使美国政府加入补贴战争，以保护美国在半导体和未来技术领域的领导地位。
尺寸比邮票还小的微芯片，是现代电子技术的核心。它们对许多产品都不可或缺，从智能手机、电脑到汽车和工业设备，应有尽有。它们对于人工智能（AI）、量子计算和先进的无线网络（如5G）也至关重要。
美国在半导体设计和研发方面仍然处于全球领先地位。美国公司控制着全球微芯片销售市场近一半的份额。然而，这些年来，他们的大部分制造业已转移到亚洲。
如今，大约80%的半导体制造、组装和测试业务集中在亚洲。其中，台湾在高端芯片市场处于领先地位。
相比之下，中国正处于半导体价值链的低端。中国在全球销售中仅占5%的市场份额，其公司主要生产低端芯片。因此，中国高度依赖其它国家的技术。仅在2020年，中国就花费了超过3000亿美元用于半导体进口，成为世界上最大的芯片进口国。
然而，中国共产党对这种情况并不满意，并且正在加倍下注，投入数十亿美元的补贴以迎头赶上。
北京正在投资超过1600亿美元，来建立新的芯片生产工厂，或者在未来几年扩大产能，努力在该领域取得全球领导地位。作为“中国制造2025”工业战略的一部分，中共政府制定了一个雄心勃勃的目标，即到2030年，中国80%的芯片需求都将在国内生产。
但信息技术和创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）副主席伊泽尔（Stephen Ezell）评论说，中国企业仍面临着艰巨挑战。
易泽尔在接受新唐人电视台（NTD Television）采访时表示：“很明显，目前在半导体技术方面，美国和其它外国、如韩国和台湾的企业，要比中国的领先一到两代。”
“我认为，中国至少需要15年时间，才能赶上我们今天的水平。”
看到这一差距，中共政府一直在积极寻求收购西方公司。此外，它还在尝试其它捷径，比如从国外招聘人才和窃取商业机密，这些做法已经持续多年。
它还瞄准了台湾，一个离中国海岸约75英里（约合120.7公里）的民主岛屿。台湾是台积电（TSMC）的大本营。台积电是该行业中最重要的公司，因为它在先进芯片领域处于领先地位。许多美国公司依赖台积电，而且担心台湾可能无法保护其知识产权。
全球主要芯片制造商正在竞相生产尽可能小的芯片。目前，只有台积电和总部位于韩国的三星（Samsung）能够生产出5纳米的尖端标准芯片，这要比病毒还小。
易泽尔表示，美国最好的芯片代工厂由英特尔（Intel）运营，可以提供10纳米的产品，而中芯国际（SMIC）是中共领先的芯片制造商，可以提供14纳米的产品。
中共宣称对台湾拥有主权，近几个月来一直威胁要控制台湾。这样的举动会给许多国家带来经济上的痛苦，因为台湾生产了世界上92%的最精密的芯片（不到7纳米）。中共军方的接管将会对严重依赖台湾芯片的多个行业，造成严重的供应链冲击。
美国加入补贴竞争
根据白宫的一份报告，如果无法获得台湾工厂生产的芯片，可能会导致电子设备制造商损失近5000亿美元的收入。这份报告是在美国总统乔·拜登（Joe Biden）下令对供应链进行为期100天的审查后发布的。
易泽尔说：“这将至少需要三年或3500亿美元的投资，才能弥补丧失的台湾工厂的制造能力。”
华盛顿认识到了这个弱点，现在正在寻求解决这个问题。美国参议院6月份以68票对32票通过了一项针对中共的法案。这项立法被称为《美国创新与竞争法案》（U.S. Innovation and Competition Act, USICA），将投入520亿美元用于支持国内半导体的研究、设计和制造计划。
众议院目前正在起草一份类似民主党的法案。几位共和党人反对该法案中淡化有关中共人权和台湾问题的条款。目前尚不清楚该法案何时会提交众议院。
业内专家表示，政府的支持对于美国芯片制造商保持竞争力至关重要。该行业本质上是资本密集型的，许多公司需要将多达20%的收入用于研发。
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）7月13日表示，半导体生产不足，是一个“国家安全风险”。
她说，拟议中的520亿美元增资计划，将释放该领域的私人投资。她在5月参观美光科技（Micron Technology）的一家工厂时说，这项政策可能带来1500亿美元的私人投资，并帮助在美国建立7到10个新的制造工厂。
一些芯片制造商已经宣布了在美国的雄心勃勃的扩张计划。今年3月，英特尔宣布将投资200亿美元，在亚利桑那州建立两个新的制造工厂；三星打算投资170亿美元，在奥斯汀建立一个新工厂，生产5纳米芯片；台积电已经开始在亚利桑那州建设一个120亿美元的工厂，并打算再建立5个工厂。
在全球芯片短缺的情况下，台积电目前正在享受其定价权，宣布将提价20%。惠誉评级（Fitch Ratings）的一份报告显示，供应短缺提高了许多工厂讨价还价的地位。
惠誉评级预计，这520亿美元计划的受益者将是大公司，包括英特尔、三星和台积电。其它受益者将是KLA公司和阿斯麦控股公司（ASML Holdings）等重要设备制造商，这些公司提供用于先进半导体制造的工具。
疫情刺激了对消费电子产品的需求，进而导致了今年的芯片短缺。汽车行业在芯片供应危机中受到的打击尤其严重。
除了英特尔、英伟达和高通等本土巨头之外，一波新的半导体初创企业正在加入竞争，以便从全球巨大的需求中获益。这些公司一直在悄悄地积累“大量”风险资本，以便在设计下一代芯片方面胜过已有的半导体巨头。
根据私人市场数据提供商Pitchbook的数据，今年第一季度，传统上会避开半导体行业的风险投资家们，在该领域的投资达到了创纪录的26.4亿美元。虽然美国公司已经筹集了大量资金，但与前几年一样，70%的资金流向了中国初创企业。
美国的初创公司SambaNova Systems和Groq已经加入了人工智能芯片竞赛，并吸引了今年最大的风险投资。
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来源：英文大纪元记者Emel Akan报导／高杉编译
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