美国希望半导体业者能够提供相关资料，台积电今天（22日）表示，将会在11月8日前提交资料给美国。图:翻摄台积电官网
美国商务部为了解决芯片短缺问题，上月底要求半导体供应链企业在11月8日前填写一项问卷，以收集有关芯片持续短缺的资料。虽然这项要求属于自愿性质，但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）警告业界代表，如果他们不回应，白宫可能会援引国防生产法或其他工具来强迫它们提供。而台积电今天（22日）表明，将会在11月8日前提交资料给美国。
美国商务部21日指出，英特尔、英飞凌、SK海力士等公司都确定将在期限内提供数据，并鼓励其他公司跟进。至于是否动用强制措施，要看有多少企业回应，及提供资料的品质。占全球委托代工芯片制造市场的一半以上台积电今天表示，将会在11月8日前提交资料。
台积电强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。在这个复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺的现象，在此一共同目标下，台积电作为其中强而有力的合作伙伴，将持续采取行动来应对挑战。
台积电前五大客户中有三家是美国企业，其中最大的是苹果公司（Apple），约占台积电总销售额的四分之一。台积电法务副总经理暨法务长方淑华日前受访时提到，目前很多事情都还在评估阶段，客户是台积电成功的要素之一，公司会如何回答，绝对会考虑客户，向股东们保证，绝对不会把真正敏感的讯息，尤其是客户资讯泄露出去。
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来源：新头壳张柏源综合报导
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